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超聲波壓電陶瓷片

簡要描述:超聲波處理器是實驗室樣品前處理的常用設備之一,FS-T系列采用技術結合微電腦控制,帶有RS232 接口,通過電腦對程序的設計并控制超聲,以及數據儲存。技術先進、性能可靠、操作簡單、外形美觀,廣泛應用于納米行業、生物、化工、制藥、染料、光學、珠寶首飾、航天、五金、汽車制造等領域。
超聲波處理器配件:
超聲波壓電陶瓷片

  • 產品型(xing)號:SXSONIC
  • 廠(chang)商性質(zhi):生產廠家
  • 更(geng)新時(shi)間:2017-11-28
  • 訪  問  量:5125
詳情介紹

超聲波壓(ya)電陶瓷(ci)片(pian)

超聲波壓電陶瓷片是一種電子發音元件,在兩片銅制圓形電極中間放入壓電陶瓷介質材料,當在兩片電極上面接通交流音頻信號時,壓電片會根據信號的大小頻率發生振動而產生相應的聲音來。

工(gong)作原理

超聲波壓電陶瓷片當電(dian)壓(ya)作用(yong)于壓(ya)電(dian)陶瓷時,就會隨電(dian)壓(ya)和(he)頻率的(de)變化(hua)產生(sheng)機械變形。另(ling)一(yi)(yi)(yi)方面,當振動(dong)壓(ya)電(dian)陶瓷時,則會產生(sheng)一(yi)(yi)(yi)個電(dian)荷。利用(yong)這一(yi)(yi)(yi)原理,當給由兩片壓(ya)電(dian)陶瓷或(huo)一(yi)(yi)(yi)片壓(ya)電(dian)陶瓷和(he)一(yi)(yi)(yi)個金(jin)屬(shu)片構(gou)成的(de)振動器,所(suo)謂叫雙壓電(dian)晶片元件,施(shi)加(jia)一(yi)(yi)個(ge)電(dian)信號時,就(jiu)會(hui)因彎曲振(zhen)動發(fa)射出超聲波。相反(fan),當向(xiang)雙壓電(dian)晶片元件施(shi)加(jia)超聲振(zhen)動時,就(jiu)會(hui)產生一(yi)(yi)個(ge)電(dian)信號。基于以(yi)上作用,便可以(yi)將(jiang)壓電(dian)陶瓷(ci)用作超(chao)聲波傳感器

生產工(gong)藝

工 藝 流(liu) 程 圖 如 下:配料--混合磨細--預燒--二次磨細--造粒--成型--排(pai)塑--燒結成瓷--外形加工--被電極--高壓極化(hua)--老化(hua)測試。

一(yi)、配料(liao):進行(xing)料(liao)前處理(li),除雜去(qu)潮,然后按(an)配方比例稱量各種原材料(liao),注意少量的(de)添加劑要放在大料(liao)的(de)中間(jian)。

二、混合(he)磨(mo)細(xi):目的(de)是將各種(zhong)原料混勻磨(mo)細(xi),為預燒進行*的(de)固相(xiang)反(fan)應準備條件(jian).一般(ban)采(cai)取干(gan)磨(mo)或濕(shi)磨(mo)的(de)方法。小批量可采(cai)取干(gan)磨(mo),大批量可采(cai)取攪拌球磨(mo)或氣流粉(fen)碎的方法,效率較高。

三、預 燒:目的(de)是在高溫下(xia),各原(yuan)料進行固相反應(ying),合成壓電陶瓷.此道工序(xu)很重要。會(hui)直(zhi)接影(ying)響(xiang)燒結條件及zui終產品的(de)性能。

四、二次細磨:目的是將預燒過的壓電陶瓷粉末再細振混(hun)勻磨細,為成瓷均勻性能*打(da)好基(ji)礎。

五(wu)、造粒:目(mu)的是使粉料形成高密度的流動性(xing)好的顆粒。

六、成型:目的(de)(de)是將制(zhi)好粒的(de)(de)料壓(ya)結成所要求(qiu)的(de)(de)預制(zhi)尺寸的(de)(de)毛坯。

七、排塑:目的是將(jiang)制粒時加(jia)入(ru)的粘合劑從(cong)毛坯中除掉(diao)。

八、燒結成瓷:將(jiang)毛坯在高溫下密(mi)封燒結成瓷。此(ci)環節相(xiang)當重要。

九(jiu)、外形加工:將燒(shao)好的(de)制(zhi)品(pin)(pin)磨加工到所需要的(de)成品(pin)(pin)尺寸。

十、被電極(ji):在(zai)要求的陶瓷表(biao)面(mian)設置上導電電極(ji)。一般方(fang)法(fa)有銀層燒滲、化學沉積和真空鍍膜。

十(shi)一、高壓極化:使陶瓷內部電(dian)疇(chou)定向排列,從而使陶瓷具有壓電(dian)性能。

十二、老化測試(shi):陶(tao)瓷性能穩定后檢(jian)測各(ge)項指標(biao),看(kan)是(shi)否達到了(le)預期(qi)的(de)性能要求。

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